与前天ASML下调业绩指引不同，台积电再次上调了业绩指引。 再次印证了AI敞口大，才是王道，剧情与Q1、Q2财报一样。
台积电Q3财报：
营收按美元计235亿美元，同比增长36%，环比增长13% 。 按新台币计7597.1亿新台币，同比增长39%， 环比增长13%， 皆连续2个季度创历史新高 。
毛利率57.8%，同比增长3.5个百分点，环比增长4.6个百分点。
经营利润按美元计111.6亿美元，同比增长55%，环比增长26% ， 创历史新高 ，经营利润率47.5%。
净利润按美元计100.6 亿美元，同比增长51%， 环比增长31% ， 创历史新高 ， 净利润率43%。
等效 12吋晶圆出货量3338千片，同比增长15%，环比增长7%， 连续2个季度同比增长 ； ASP约7042美元，同比增长18%， 连续19个季度同比增长 ， 再创历史新高 。
capex按美元计64亿美元，同比下滑10%， 2024 年capex从300-320亿美元指引 ， 改为略高于300亿美元 。
具体看工艺和平台方面，Q3：
3nm占20% ， 5nm占32% ， 7nm占17% ，16nm占8%，28nm占7%，40/45nm占4%，65nm占4%，90nm占1%，0.11/0.13um占2%，0.15/0.18um占4%，0.25um+占1%； 先进制程3nm/5nm/7nm占69% ， 3nm/5nm合计占52% ， 皆再创新高 。
其中3nm营收环比增长50%， 连续2个季度创新高 ； 5nm营收同比增长20%， 连续5个季度创新高 。
HPC占51% ， 手机占34%，IoT占7%，汽车占5%； HPC占比连续8个季度超过手机 ； HPC环比增长11% ， 手机因新机发布潮环比增长16% ， IoT环比增长35%， 汽车环比增长6%；个人认为今年英伟达有望取代苹果成为台积电第一大客户，待台积电年报验证。
后续展望：
预计Q4营收261-269亿美元，同比增长33%-37% ， 将再创历史新高 ，受AI相关需求带动， 预计Q4 N3、N5的整体产能利用率将进一步提升 ； 2024年全年美元营收同比增长由 24%-26% 上调至30% ；Q4毛利率57%-59%，经营利润率46.5%-48.5%，受AI相关需求带动产能利用率提升影响。
台积电将今年“晶圆代工2.0”市占率由上季度28%上调至30% 。
预计今年AI相关营收同比增长3倍，营收占比由low-teens%上调至mid-teens% （125-144亿美元） ， 未来四年占比将提升到30% ； 今年先进封装营收占比高个位数 （63-81亿美元） ，未来五年的增速会高于公司平均水平。
企业应用AI有助于提升效率及品质等，以台积电为例，效率提升1%，便可望有10亿美元的收益，台积电不会是唯一受益于AI的公司， AI需求极为强劲 ， 且刚开始 。
预计整体半导体行业 （剔除存储） 营收同比增长10%左右 （不变） ，除AI外半导体开始改善。
美国亚利桑那第一座N4 Fab计划2025年初量产 ，今年4月份试生产良率很高，第二/三座Fab计划2028/2030年量产，工艺会比N4更先进；日本熊本第一座Fab （28/22/16/12nm） 已经完成所有工艺认证，第二座Fab （聚焦消费电子/汽车/工业/HPC） 将于25Q4开始建设，计划2027年底量产；德国汽车/工业Fab计划于2027年底量产。
预计2025年全球PC、手机低个位数增长 ，主要是硅含量提升。
不会收购Intel Fab，将持续从Intel获得规模可观的订单。
N2/A16节点HPC需求很高， Chiplet不会影响N2/A16节点需求 。
预计2025年capex将高于今年。
总的来说，台积电还是很稳，HPC继续强势，又上调了全年业绩指引，再次印证了AI敞口大才是王道。 半导体下游市场还是除了AI需求旺盛之外，其他业绩都还待复苏。
按全年业绩指引上限，台积电全年营收901亿美元，净利润362亿美元，万亿市值对应30倍PE。