昨天ASML顶住压力，维持住了2023年全年营收增长25%的目标，成为半导体超级下行周期中为数不多还能增长的巨头。然而之前喊全年可以实现增长的台积电，今天还是没能守住这个目标。
台积电Q1财报：
营收按美元计167.2亿美元，同比下滑5%，环比下滑16%；按新台币计5086.3亿新台币，同比增长4%， 环比下滑19%， 同比增速创2019年初以来新低 。
毛利率56.3%，同比提升0.7个百分点，环比下滑5.9个百分点。
经营利润按美元计76亿美元，同比下滑5%，环比下滑27% ，经营利润率45%。
净利润按美元计 68亿美元，同比下滑6%，环比下滑26% ，净利润率41%。
晶圆出货量3227千片，同比下滑15%，环比下滑13%，ASP约5181美元，同比增长11%， 连续13个季度同比增长。
自由现金流按美元计 27亿美元，同比下滑31%，环比下滑43%。
Capex按美元计99.4亿美元，同比增长6%， 全年Capex维持320-360亿美元指引。
具体看工艺和平台方面，Q1：
5nm占31%，7nm占20% ，16nm占13%，20nm占1%，28nm占12%，40/45nm占7%，65nm占6%，90nm占2%，0.11/0.13um占2%，0.15/0.18um占5%，0.25um+占1%； 先进制程5nm/7nm占51% 。
HPC占44%， 手机占34%，IoT占9%，汽车占7%； HPC占比连续2个季度超过手机 。 汽车成为唯一环比增长的细分市场 ，手机环比下滑27%，HPC环比下滑14%。
值得注意的是， 本季度大陆营收占比15%，创下2020年以来新高，主要因成熟工艺需求强劲， 台积电也表示南京28nm厂需求旺盛。
这一点与今天早上拉姆研究财报电话会议也一致，拉姆研究电话会上表示在今年全球半导体设备市场暴跌至70-75亿美元背景下，大陆反而需求在增长，尤其是成熟工艺的逻辑、存储领域。其实昨天ASML财报也有提到这点。
后续展望：
Q2营收152-160亿美元，同比下滑12%-16% ， 毛利率52%-54%，经营利润率39.5%-41.5%。
Q2产能利用率在最低谷，公司业绩底部。 预计半导体行业在2023下半年逐步复苏，下半年业务将比上半年强劲。 预计全年营收低到中个位数下滑 ，等于下调了之前的全年预期。
PC、手机市场持续疲软，汽车需求稳定，但下半年需求恐下滑。
今年不计存储的半导体产业营收将减少中个位数，下滑幅度超预期。全球晶圆代工业营收将减少高个位数，下滑幅度超预期。
7nm产能利用率将在下半年缓慢恢复。长期来看，RF、WiFi、互联等需求开始恢复，7nm产能利用率将会更加健康。
N3量产且良率高，HPC和手机客户需求旺盛，预计N3产能将今年充分利用，N3在Q3将贡献可观的收入。N3E已通过认证，预计在下半年量产。
N2 2025年量产，现在HPC和手机客户在参与N2 。
美国、日本将于2024年如期量产，高雄工厂将切换28nm至先进工艺。
总的来说，台积电还是没有像ASML那样“坚强”，没能守住全年增长的目标。但作为全球半导体晶圆代工厂，能稳住50%+毛利率、40%+经营利润率，想想还是有点可怕。
面对三星、 Intel的紧追不舍，市场都担心在 2nm这个节点上，台积电能否守住王者地位。其实技术上我倒不担心，倒是希望三星、Intel再激进一点，多给台积电些压力。
台积电的苹果敞口在去年年底有23%，现在比较好奇苹果财报会不会比较难看。