更新一下上份财报所写的 ：ASML凭借大陆DUV大卖，2023年营收增长30%；台积电靠先进制程苦苦支撑，2023年营收下滑9%；2024年ASML增速可能下探至10%以下，反而台积电有望迎来25%的反弹；这种反差可能因逻辑先于存储复苏，或者说逻辑复苏的强度高于存储。
台积电Q4财报：
营收按美元计196.2亿美元，同比下滑2%，环比增长14%， 连续4个季度同比下滑 。 按新台币计6255.3亿新台币，同比持平， 环比增长14%， 结束连续2个季度同比下滑 。全年营收693亿美元，同比下滑9%。2023年晶圆代工行业营收同比下滑13%，台积电继续跑赢行业。
毛利率53%，同比下滑9.2个百分点，环比下滑1.3个百分点。
经营利润按美元计81.6亿美元，同比下滑21%，环比增长13% ，经营利润率42%。
净利润按美元计75 亿美元，同比下滑18%， 环比增长12% ， 连续4个季度同比下滑 。 净利润率38%。全年净利润269亿美元，同比下滑20%。
等效 12寸晶圆出货量2957千片，同比下滑20%，环比增长2%， 结束连续4个季度环比下滑； ASP约6636美元，同比增长23%， 连续16个季度同比增长。
Capex按美元计52.4亿美元，同比下滑49%， 2023 年Capex 304.5亿美元，低于此前320-360亿美元指引。
具体看工艺和平台方面，Q4：
3nm占15%，5nm占35%，7nm占17% ，16nm占8%，28nm占7%，40/45nm占4%，65nm占5%，90nm占1%，0.11/0.13um占3%，0.15/0.18um占4%，0.25um+占1%； 先进制程3nm/5nm/7nm占67% 。
其中3nm营收环比暴增186%，营收爬升速度比当时5nm、7nm 快近4个季度 。
HPC占43%， 手机占43%，IoT占5%，汽车占5%； HPC占比或连续5个季度超过手机 。 手机环比增长27%，因iPhone15系列热销（3nm目前仅iPhone A17Pro/M3 Mac） ，HPC环比增长17%，IoT环比下滑29%， 汽车环比增长13%。
后续展望：
预计Q1营收180-188亿美元，同比增长8%-12% ， 2024年营收逐季增长，全年美元营收同比增长在21%-26% ； Q1毛利率52%-54%，经营利润率40%-42%。
预计 2024年整体半导体行业（剔除存储）营收同比增长10%+，晶圆代工行业营收同比增长20%。
N3E 23Q4量产，N3P和N3X即将推出，预计N3系列将会成为一个长节点， 2024年N3营收同比增长3倍，营收占比将达14%-16%（120-140亿美元）； N3P PPA与Intel 18A相当，但比友商更早发布，成本更低。
Q1手机将季节性下滑，HPC带动增长； 全年手机恢复增长，HPC增长特别显著； 2024年毛利率两个逆风是N3 ramp以及部分N5切换到N3。
AI需求旺盛，相关营收可逐年复合增长50%， 5年后营收占比将达17%-19%（200-270亿美元）； 台积电未来营收增长目标CAGR 15%-20%，毛利率53%+，保持不变。
CoWoS短期产能紧张，2024年产能会提升2倍的目标不变， 供不应求会持续至2025年； 先进封装相关营收会复合增长50%+ 。
预计2024年Capex 280-320亿美元， 70%-80%用在先进制程，10%-20%用在成熟制程，10%用在先进封装和测试。预计未来几年capex强度保持在 mid-30% 左右。
N2 2025年量产，客户主要是HPC、手机；HPC背面供电版N2 2025年H2送样，2026年量产；在N2节点上，几乎所有人都选择与台积电合作。
德国Fab汽车/工业12/16/22/28nm，24Q4动工；美国N4 Fab 25H1量产,N3 Fab或27/28年；日本熊本Fab 12/16/22/28nm 24年2月底开幕，Q4量产；台南N3 Fab扩产，N2 Fab在新竹、高雄，因手机、HPC对N2需求旺盛，计划高雄扩产3期。
刘德音：AI仍处于初期发展阶段，我们看到的只是冰山一角。我想要给产业一个乐观的信号，即使实现1nm或1nm以下可能是具有挑战性的，但我们正使用AI加速突破。
总的来说，台积电还是很稳，率先确认了2024年半导体行业复苏， 台积电 N3超预期的表现，也再次印证了先进工艺并不缺市场，反而成熟工艺有过剩风险。
同时释放了AI需求长期旺盛的信号。