存储巨头美光拉开半导体一季报帷幕。美光本季度按财年时间是FY24Q2，按实际时间对应2023年12月、2024年1/2月。
美光FY24Q2财报：
营收 58.24 亿美元，同比增长 58% ，环比增长 23% ； 营收连续2个季度同比增长；预计FY24Q3营收 66 亿美元，同比增长 76% ，环比增长 13% ； （营收巅峰是FY18Q4的 84 亿美元）；
GAAP毛利率 18.5% ，如期转正；（毛利率巅峰是FY18Q4的 61% ）；
经营现金流 12.19 亿美元，环比下滑13%，经营利润率21%（ 经营现金流巅峰是FY18Q4的 52 亿美元） ； 自由现金流连续6个季度为负；
GAAP净利润 7.93 亿美元， 提前转正， 上季度亏损12.34亿美元，NonGAAP净利润 4.76 亿美元， 提前转正， 上季度亏损10.48亿美元；预计FY24Q3 GAAP净利润 1.89 亿美元，NonGAAP净利润 5 亿美元； （净利润巅峰是FY18Q4的 43 亿美元）
分业务：
DRAM营收41.58亿美元 ，同比增长53%， 连续2个季度增长 ，营收占比71%；DRAM bit出货量环比增长低个位数，DRAM ASP环比增长high-teens%；
NAND营收15.67亿美元 ，同比增长77%， 连续2个季度增长 ， 营收占比27%；NAND bit出货量环比下滑低个位数，ASP环比增长30%+；
得益于AI服务器大规模出货，数据中心库存大幅改善，预计2024H1正常化；PC、手机重新增长，汽车、工业库存接近正常化；
预计 2024年价格会持续走高 ，下季度DRAM bit出货环比小幅下滑，NAND bit出货小幅增长，但ASP上涨， 下半年利润会大幅改善 ； 2025年营收将创历史新高；
分市场：
本季度CNBU中数据中心营收稳健增长， cloud营收环比翻倍 ； 预计2024年服务器出货量同比增长mid-high single% （上调了） ，AI服务器大幅增长，传统服务器小幅增长；
本季度HBM3E开始贡献营收 ，产品较友商功耗低30%，出货给H200； 预计FY24 HBM贡献数亿美元营收，下季度将对毛利率有较大帮助，2024年HBM3E产能已售罄，2025年大部分产能已分配；预计2025年HBM bit市场份额将会与公司DRAM bit市场份额相匹配 ；12层HBM3E产品本月送样，DRAM密度提升50%至36GB，预计2025年ramp；
高密度1 beta 128GB服务器D5模组产品完成验证准备大规模出货， 预计FY24H2贡献数亿美元营收 ；256GB MCRDIMM模组开始送样； 本季度SBU中数据中心SSD营收同比翻倍 ，232层30TB SSD营收环比增长50%+；
预计2024年PC出货同比增长low-single% （下调了） ；client SSD QLC bit出货量创新高，QLC目前占SSD的2/3；AIPC的DRAM规格较传统PC提升40%-80%；
本季度MBU产品出货量下滑，但ASP上升； 预计2024年智能手机出货同比增长low-mid single% （上季度是modestly） ；AI手机DRAM规格会较非AI手机提升50%-100%；第二代1-beta LPDRAM LP5x+232层USF4.0 NAND送样；
汽车需求比较稳定，工业开始复苏，先进工艺产品需求旺盛；
会议纪要重点：
预计2024年DRAM bit需求增长mid-teens%，NAND增长mid-teens% ； DRAM、NAND供给会低于需求 ，DIO继续下滑；FY24公司DRAM/NAND wafer capacity较FY22峰值低两位数下滑；
预计自由现金流将在下季度转正；
HBM3E会挤占传统DRAM产能 ； HBM3E较D5同规格消耗3倍wafer，HBM4会消耗更多wafer；
目前DRAM出货bits 3/4是1-alpha、1-beta工艺，NAND出货bits 90%是176层、232层工艺；1-gamma EUV DRAM以及下一代NAND 2025年量产on track；
预计FY24资本开支75-80亿美元 （不变） ， WFE capex继续同比下滑 ，日本、印度、中国项目推进，美国项目待CHIPS法案补贴； 预计FY25 capex以及WFE capex会增长；
明年毛利率将提前一个季度转正，并且价格上涨会带动全年毛利率持续走高，当毛利率回到25%以上净利润就有希望转正。
总的来说，美光这份财报超预期。毛利率如期转正的同时，在毛利率19%水平下净利润提前一个季度转正。后续 AI服务器中的HBM3E、 高密度 LPD5将成为美光两大增长点。
不过仍需警惕，2024年除AI之外的半导体仍可能只是弱复苏，AI敞口大才是王道。